发布日期：2026-02-25 13:16    点击次数：143

IT之家 1 月 2 日音书，三星电子的半导体部门正靠近严峻挑战，其营收孝敬已不如以往。近日，一位曾在台积电职责近二十年、两年前加入三星的关节芯片大师辞职。

这位大师名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体征询中心系统封装践诺室，担任副总裁，主要肃穆芯片封装时期研发。跟着摩尔定律靠拢极限，封装时期的杰出对下一代先进芯片至关进攻。三星自 2022 年起便鼎力投资，组建高大的先进封装团队，而 Jing-Cheng Lin 的加入恰是为了助力三星拓展封装业务。

据了解，Jing-Cheng Lin 在三星期间，为 HBM4 内存的封装时期建立作念出了进攻孝敬。三星在 HBM3E 市集份额上过期于竞争敌手 SK 海力士，因此将重点放在了 HBM4 上，但愿借此在东说念主工智能海浪中占据故意地位。HBM4 的成败对三星至关进攻。

IT之家属目到开yun体育网，Jing-Cheng Lin 已在领英上证据了其从三星辞职的音书，并暗意其为期两年的合合并经到期。他还强调了我方在三星期间为先进封装时期作念出的孝敬，包括用于 3D IC 的混杂铜键合时期以及 HBM-16H 的研发。

告白声明：文内含有的对外跳转连气儿（包括不限于超连气儿、二维码、口令等面孔），用于传递更多信息，肤浅甄选时刻，效率仅供参考，IT之家所有著作均包含本声明。

]article_adlist--> 　　声明：新浪网独家稿件，未经授权不容转载。 -->